Eppendorf Deepwell Plate Manuel d'utilisateur

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'uso
Deepwell Plates e Microplates
Manuale d'uso
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Résumé du contenu

Page 1 - Deepwell Plates e Microplates

oDeepwell Plates e MicroplatesT)d'uso Deepwell Plates e MicroplatesManuale d'uso

Page 2

10Informazioni per l'ordineDeepwell Plates e MicroplatesItaliano (IT)3.4 Livelli di purezza Eppendorf4 Informazioni per l'ordineLe Eppendorf

Page 3 - 2.1 Uso conforme

Informazioni per l'ordineDeepwell Plates e MicroplatesItaliano (IT)114.1 Eppendorf Deepwell PlatesCod. ord. (versione internazionale)Cod. ord.

Page 4

12Informazioni per l'ordineDeepwell Plates e MicroplatesItaliano (IT)4.2 Eppendorf Microplates Cod. ord. (versione internazionale)Cod. ord. (Am

Page 5

Informazioni per l'ordineDeepwell Plates e MicroplatesItaliano (IT)130030 601.904 951040260Microplate 96/V-PP80 piastre, pozzetti neri, bordo bi

Page 6 - 3 Specifiche tecniche

14Informazioni per l'ordineDeepwell Plates e MicroplatesItaliano (IT)

Page 8 - 3.2 Eppendorf Deepwell Plate

Evaluate your manualGive us your feedback.www.eppendorf.com/manualfeedbackYour local distributor: www.eppendorf.com/contactEppendorf AG · 22331 Hambur

Page 9 - 3.3 Eppendorf Microplate

0012 577.710-01/042013 Copyright ©2013 Eppendorf AG, Hamburg. No part of this publication may be reproduced without the prior permission of the copyri

Page 10 - Italiano (IT)

Descrizione del prodottoDeepwell Plates e MicroplatesItaliano (IT)31 Descrizione del prodottoLe Eppendorf Deepwell Plates e Microplates sono articoli

Page 11 - 4.1 Eppendorf Deepwell Plates

4Avvertenze di sicurezza generaliDeepwell Plates e MicroplatesItaliano (IT)2.2 Rischi durante l'uso conforme Prima di utilizzare le Eppendorf De

Page 12 - 4.2 Eppendorf Microplates

Avvertenze di sicurezza generaliDeepwell Plates e MicroplatesItaliano (IT)5AVVERTENZA! Pericolo di contaminazione dovuta a piastre danneggiate durante

Page 13

6Specifiche tecnicheDeepwell Plates e MicroplatesItaliano (IT)3 Specifiche tecnicheI certificati attuali si trovano al sito www.eppendorf.com.1 SLAS:

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Specifiche tecnicheDeepwell Plates e MicroplatesItaliano (IT)7Centrifugabilità da 4 °C a 40 °CLe piastre possono essere centrifugate con i valori g (R

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8Specifiche tecnicheDeepwell Plates e MicroplatesItaliano (IT)3.2 Eppendorf Deepwell Plate* L'altezza di una pila di piastre è formata dalla pias

Page 16 - Evaluate your manual

Specifiche tecnicheDeepwell Plates e MicroplatesItaliano (IT)93.3 Eppendorf Microplate* L'altezza di una pila di piastre è formata dalla piastra

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